棒はんだの無鉛よいSolderabilityの前もって形成された強い酸化防止剤

前もって形成されたはんだはストリップの無鉛はんだ棒をぶつける

製品の説明

無鉛はんだ
Sn0.7Cuの合金
Sn0.7Cuの合金はSnおよびCUの共融合金であり、共融温度は227°C.一般的にである、波のはんだ付けすることのためのSn0.7Cuの合金の働く温度は245-260℃についてあり、ユーザーはまた装置に従って適切な調節をすることができ、プロセス状態は使用した。

Sn0.7Cuのはんだの利点:
●よい機械特性との高力および反低下の性能、および共同信頼性をはんだ付けするため

●不純物の要素への低い感受性、安定した性能および容易な回復の環境保護の条件と一直線の多く

●さまざまな溶接プロセスのために適した:波のはんだ付けすること、錫の炉のtin platingプロセス、等。

●低価格の銀のないPbなしの合金。

SAC305はんだの利点
収穫はSAC0307よりよく、連結の抵抗はSn/Cu0.7合金よりよい;非常によい流動率は連結のレベルを減らす;
●典型的なぬれる速度はSAC0307の0.75secと同等のよい0.65secの、ずっとSn/Cu0.7合金よりである;
●高い純度、低い酸化物、低い錫のドロスの生成;
●よいsolderability;速いぬれる速度;より高い収穫、
●さまざまな変化と互換性がある。
●熱周期の性能

無鉛合金のタイプ

他のはんだの合金は要望に応じて利用できる。

利点

強い酸化防止容量
よい流動性および十分な容積
使いやすく、クリーニング無し
高純度の金属の原料

適当でであって下さい

それは光電子工学装置の密封状態で密封された包装のPCBのサーキット ボード、金属の貝、金属ガラスのパッケージ、半導体の集積回路、フィルター装置、マイクロウェーブ装置、強力な装置、コネクター、センサーおよび金属の貝または陶磁器の貝のために使用される。

通常に分けられて:

標準的なタイプ:0.025mm、0.05mm

シンナー:0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm

より厚いタイプ:0.5mm-1.0mm

厚くされたタイプ:1.0mmまたはもっと

幅:一般に約50mm

例えば:50*0.05mmの意味する幅50mmであり、厚さは0.05mmである。

先端:他の厚さおよび幅は顧客の要求に従ってカスタマイズすることができる

包み、出荷

パッキングの細部:カートンおよび木箱の包装

配達細部:5-10日（ケース バイ ケースで交渉され、決定される）

FAQ

1.Are取引か製造業者か。
私達は会社であり、私達の自身の工場がある

2.どの位あなたの受渡し時間はあるか。

3.Doサンプルを提供するか。それまたは余分は自由にあるか。
はい、私達は自由電荷のためのサンプルを提供できたが、貨物の費用を支払わない。
別の質問があれば、plsは私達に連絡して自由に感じる